Channelium'un SMD bileşen performansını artırmadaki rolü

Channelium'un SMD bileşen performansını artırmadaki rolü

IoT ve tüketici elektroniğinin bel kemiği olan SMD bileşenler, artan ısıl ve mekanik zorluklarla karşı karşıya. Channelium, ısı transferi için optimize edilmiş yollar oluşturarak çalışma sıcaklığını düşürür ve ısının PCB üzerinde daha homojen dağılmasını sağlar; böylece termal gerilim azalır, soğuk lehim sorunları önlenir ve çevrimsel termal test başarı oranları artar.

Isı yönetiminin ötesinde, Channelium’un petek benzeri yapısı titreşim enerjisini eşit dağıtır. Endüstriyel veya taşımacılık ortamlarında bu durum lehim bağlantılarında mikro çatlakları azaltır, şok dayanımını ve genel mekanik güvenilirliği artırır.

Son olarak, Channelium yüksek yoğunluklu montaja olanak tanır: düz ve stabil yüzeyi, lehim macununun eşit yayılmasını ve bileşenlerin daha hassas yerleştirilmesini destekler. Aşağıdaki video, Channelium destekli bir kartta otomatik lehimleme sürecini ve artan verimi göstermektedir.